2,54mm, 0,64x0,4SQ Pitch Connector Doppelte Reihen Buchsenleisten-Steckverbinder

Highlight

• Standard 2,54 mm Pitch zweireihige Buchsenleiste, 0,64x0,4 mm quadratischer Kontakt für präzises Stecken mit passendem Stiftleistenstecker
• UL94V-0 Hochtemperatur-Isolator, unterstützt SMT-Reflow & Durchsteckmontage, RoHS & REACH-konform
• Flexible Beschichtungsoptionen: Gold-Flash / 3µ"-30µ" Gold über Nickel, erfüllt Signalpegel- und moderate Stromanforderungen
• Breite anpassbare Pin-Anzahl (2x2P bis 2x40P), Tape-and-Reel / Tray / Bulk-Verpackung für Massenproduktion
• Geringer Kontaktwiderstand, stabile Signalintegrität für industrielle, IoT und eingebettete PCB-zu-PCB-Verbindungen

Produktbeschreibung

Allgemeine mechanische Parameter

Material- und elektrische Eigenschaften

Umgebungs- und Lötleitfaden

Produktmerkmale

1. Zweireihiges Layout, 2,54 mm (0,100") Pitch, 0,64x0,4 mm quadratische Kontaktgröße für präzise Pin-Ausrichtung
2. Hochtemperatur-UL94V-0 Thermoplastgehäuse, beständig gegen thermischen Schock beim Reflow-Löten
3. Phosphorbronze / Messingkontakte, anpassbare Gold-/Zinnbeschichtung an Kontakt- und Lötflächen
4. Mehrere Pin-Anzahl-Optionen: 2x2P bis 2x40P; vertikale / rechtwinklige Ausrichtung verfügbar
5. Unterstützt Tape-and-Reel SMT-Pick-and-Place, Tray- und Bulk-Verpackungsmodi
6. RoHS-konform, qualifiziert für Verbraucher-, Industrie- und IoT-Elektronikanwendungen

Produktvorteil

1. 0,64x0,4 mm quadratischer Kontakt: Im Vergleich zu herkömmlichen Buchsenleisten mit runden Kontakten bietet der quadratische Kontakt eine größere Kontaktfläche, einen geringeren Kontaktwiderstand und eine bessere Vibrationsfestigkeit für vibrationsanfällige Geräte.
2. Dual-kompatible Montage: Unterstützt sowohl Durchsteckmontage mit manueller Lötung als auch SMT Tape-and-Reel Massenproduktion; eine Produktreihe deckt Prototypen- und Massenproduktionsphasen ab.
3. Flexible Beschichtungslösung: Ingenieure können eine Zinnbeschichtung für kostensensitive Projekte oder eine bestimmte Golddicke für hochzuverlässige Signalkontakte wählen und so unnötige Kosten durch Über-Spezifikation vermeiden.
4. Vollständige Anpassung der Pin-Anzahl: 2x2P-2x40P deckt die meisten Board-to-Board-Verbindungsszenarien ab, mit kurzer Lieferzeit für Standardteile.
5. Stabile thermische Leistung: UL94V-0 Hochtemperaturgehäuse reduziert das Risiko des Schmelzens des Gehäuses während des Reflow-Lötens und senkt die Rate der Montageausschüsse.

Anwendung

• Industrielle Steuerungs-Hauptplatinen & Sensormodule
• IoT-Gateway, Smart-Home-Controller-Hardware
• Entwicklungsboards für eingebettete Systeme, Prüf- und Messgeräte
• Medizinische Hilfselektronikmodule
• Automobil-Innenraum-Hilfselektronik
• Unterhaltungselektronik, Netzteile

Anpassungsoptionen

1. Pitch bestätigen: Muss mit dem Pitch des passenden Stiftleistensteckers übereinstimmen = 2,54 mm, Kontaktgröße 0,64x0,4 mm quadratisch.
2. Pin-Anzahl bestätigen: Gesamtzahl der Signale zählen; zweireihiges Format = 2 x N Positionen.
3. Montageart auswählen:
   • SMT: Tape-and-Reel-Verpackung für Pick-and-Place-Maschine wählen
   • Durchsteckmontage: Bulk/Tray für manuelle Lötung wählen
4. Ausrichtung: Vertikal für gestapelte Platinen; Rechtwinklig für seitliche Platinenverbindungen.
5. Beschichtungsauswahl:
   • Kostensensitive Nicht-Signal-Pins: Zinnbeschichtet
   • Signalpfad/Vibrationsumgebung: Goldbeschichtet (Golddicke-Anforderung bestätigen)
6. Betriebsumgebung: Bei kontinuierlicher Betriebstemperatur >85 °C, PA6T-Gehäuseversion wählen.
7. Laden Sie unser Datenblatt & PCB-Footprint für den Import in die Bibliothek vor dem PCB-Layout herunter.