1,27-mm-Buchse für Kommunikationsanschlüsse, 4x25P H5,08 SMT Y-Typ, vollvergoldet 1u für PCBA

Hervorhebung

• 1,27-mm-Buchse mit feiner Teilung im Y-Typ, 4x25P-Layout mit hoher Dichte, Stapelhöhe H5,08 mm für kompakte Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindung
• Vollvergoldung 1 µm über Nickelbasis, stabiler 2,4 A pro Pin Strom & 200 V Nennspannung für Signal- und Niedrigleistungs-Mixed-Übertragung
• SMT-Oberflächenmontagedesign, schwarzer Hochtemperaturisolator, Rollenbandverpackung, direktes Pick-and-Place für Hochgeschwindigkeits-SMT-Montagelinien
• Optimierte Y-förmige Kontaktträgerstruktur: geringere Einsteckkraft, stabile Kontaktwiderstand, Vibrationsschutz für industrielle Embedded-Hardware

Produktbeschreibung

Allgemeine mechanische Parameter

Material- und elektrische Eigenschaften

Umgebungs- und Lötleitfaden

Produktmerkmale

1. Y-Typ-Federkontaktstruktur: moderate Einsteck- und Auszugskraft, gute Stoß- und Vibrationsbeständigkeit, geringer und stabiler Kontaktwiderstand in langzeitvibrierenden Umgebungen
2. 4 Reihen x 25 Pins Anordnung mit hoher Dichte, 1,27 mm Teilung, H5,08 mm Stapelhöhe, spart wertvollen Leiterplattenlayout-Platz
3. 1 µm Vollvergoldung auf Kontaktfläche, Anti-Oxidation, ausgezeichnete Leitfähigkeit, reduziert Signalabschwächung für Langzeitbetrieb
4. SMT-Oberflächenmontage-Anschluss, schwarzes hochtemperaturbeständiges Kunststoffgehäuse, besteht den Reflow-Lötprozess ohne Verformung
5. Rollenbandverpackung, Standard-Trägerband, unterstützt automatische Massenmontage, reduziert manuelle Ladefehler und Arbeitskosten
6. RoHS- und REACH-konform; anpassbare Pin-Anzahl, Beschichtungsdicke und mechanische Positioniernasen auf Anfrage

Produktvorteil

1. Unterschiedliche Y-Trägerkontaktierung: Im Vergleich zu gewöhnlichen SMT-Buchsen mit geradem Arm bietet der Y-förmige Kontaktträger Mehrpunktkontakt, verbessert die Leistung gegen Lösen bei Vibrationen und reduziert das Risiko von Ausfällen im Feld für Industrieanlagen
2. 1 µm Vollgoldkontakt: Im Gegensatz zu billigen Alternativen mit Goldflash; gleichmäßige Goldschicht vermeidet Kontaktkorrosion, erhält die Signalintegrität für langlebige Kommunikationshardware
3. 4x25P-Layout mit hoher Dichte: Konzentriert Mehrkanal-Signalverbindungen auf begrenztem Leiterplatten-Footprint, hilft Ingenieuren, die Gesamtgröße der Maschine zu verkleinern
4. Rollenband bereit für die Massenproduktion: Keine manuelle Sortierung im Röhrchen, geeignet für die SMT-Massenproduktion, senkt Ihre Montagekosten und erhöht den Durchsatz
5. Strenge Konsistenzkontrolle: Stabile Maßtoleranzen, gute Koplanarität für SMT-Pins, reduziert die Rate fehlerhafter Lötstellen in der Massenproduktion

Anwendung

• Kommunikationsausrüstung: industrielle Kommunikationsmodule, Netzwerkanbindungseinheiten, Signalumschaltplatinen
• Industrielle Steuerung: SPS-Peripherieplatinen, Sensoraggregationsmodule, Fabrikautomationscontroller
• Eingebettete Systeme: industrielle Hauptplatinen, Edge-Computing-Hardware
• IoT & Smart Hardware: Geräte zur Erfassung von Signalen mit hoher Dichte
• Medizinelektronik (nicht implantierbar): interne Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindung von Test- und Messgeräten

Anpassungsoptionen

1. Stapelhöhe bestätigen: H5,08 mm definiert den Abstand zwischen den Leiterplatten; überprüfen Sie den mechanischen Abstand zwischen zwei Leiterplatten, bevor Sie auswählen.
2. Elektrische Prüfung: Einzelpin max. 2,4 A / 200 V; überschreiten Sie nicht die Nennwerte für gemischte Signalstromkreise.
3. Passendes Teil: muss mit einem passenden 1,27-mm-Steckverbinder gepaart werden; falsche Teilung führt zu Pin-Beschädigung und schlechtem Kontakt.
4. Montagemodus: Wählen Sie diese Rollenbandversion, wenn Sie vollautomatische SMT-Linien betreiben; wir können Röhrchenverpackungen für Prototypenläufe in kleinen Chargen liefern.
5. Beschichtungshinweis: 1 µm Gold eignet sich für industrielle/kommunikationstechnische Szenarien mit langer Lebensdauer; für kostengünstige Projekte im Consumer-Bereich konsultieren Sie uns für alternative Teilenummern mit Goldflash.
6. Mechanische Umgebung: Wenn Ihr Gerät starken Vibrationen ausgesetzt ist, stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte Positioniernasen zur Verstärkung der Steckverbinderbefestigung aufweist.