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0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB

0.3mm Pitch FPC-Anschluss

mit einer Breite von mehr als 20 mm

dual contact backflip FPC connector

Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

XTKCONN

Zertifizierung:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Modellnummer:

FPC**-T1T1-00**-C

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Bitte um ein Angebot
Produktdetails
Material:
LCP
Terminalmaterial:
Phosphorbronze, vergoldet
Typ:
FFC- und FPC-Anschluss
Anwendung:
Leiterplatte
Paket:
Spulen-Verpacken
Picth:
0,3 mm
Hervorheben:

0.3mm Pitch FPC-Anschluss

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm

,

dual contact backflip FPC connector

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
10 Stück
Preis
Negotiable price
Verpackung Informationen
Vakuumverpackung, Kästen im Karton
Lieferzeit
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, Payyal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
4KK Stk
Produktbeschreibung

0,3mm Pitch 9- 71 Pin ZIF R/A SMT H=0,9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur-Thermoplast FPC-Steckverbinder PCB


Produkt-Highlights

Ultraflacher 0,9 mm gesteckter Höhen-Rechtswinkel-SMT-FPC-Steckverbinder, 0,3 mm Pitch, 9-71 Positionen und ein Backflip-ZIF-Verriegelungsmechanismus mit stabiler ZIF/Non-ZIF-schaltbarer Verriegelungsleistung. Das Dual-Oberseiten-Kontaktdesign bietet überlegene Vibrationsfestigkeit und besteht den 3-Achsen-Vibrationstest ohne intermittierende Signalunterbrechung. Das Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse unterstützt Standard-SMT-Reflow, ideal für schlanke, kompakte Display- und Sensormodule, RoHS- und halogenfrei konform

.


Vollständige technische Spezifikationen

Elektrische Spezifikationen

Artikel Spezifikation
Nennstrom 0,2 A pro Pin
Nennspannung 30 V DC
Max. Kontaktwiderstand ≤80 mΩ
Isolationswiderstand ≥1000 MΩ @ DC 100V
Spannungsfestigkeit 150 V AC / 1 min, keine Durchschlagserscheinung


Mechanische Leistungsparameter

Artikel Spezifikation
Pitch 0,3 mm
Pin-Bereich 9-71 Pin
Montagetyp Rechtswinkel SMT
Gesteckte Höhe 0,9 mm
Betätigertyp Backflip ZIF
Kontaktstruktur Dualer oberer Kontakt
Steckzyklen Min. 30 Zyklen
Kompatible FPC-Dicke 0,2 mm Standard-FPC
Vibrationstest 10-55 Hz 3-Achsen, keine ≥1 μs Diskontinuität


Material & Beschichtung / Umwelt & Löten

Artikel Spezifikation
Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast, UL94-V0
Kontaktmaterial Phosphorbronze
Kontaktbeschichtung Vergoldeter Kontaktbereich; Nickel-Unterbeschichtung
Betriebstemperatur -40 °C ~ +85 °C
SMT-Reflow-Profil Spitzentemperatur 260 °C ±5 °C, Verweilzeit ≤5 s
Löten von Hand (nur Prototyp) ≤350 °C, Lötzeit ≤3 s
Konformität RoHS, Halogenfrei

Kompatibel / Ersatz für internationale Hauptmarken

Direkter Drop-in funktionaler Ersatz fürHirose FH35CSerie, Molex 502598Serie, TE 3-2328724 Serie 0,3 mm Pitch Backflip ZIF Dual-Contact FPC-Steckverbinder.

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB




Produktmerkmale

  • 0,3 mm Kontaktabstand, Pinanzahl konfigurierbar 9-71 Pins, Rechtswinkel-SMT-Montage
  • Backflip ZIF Verriegelungsbetätiger, taktiles Klick-Feedback für klare Verriegelungsbestätigung; unterstützt ZIF / Non-ZIF Betriebsmodus
  • Duale obere Kontaktstruktur: Zweipunktkontakt verbessert FPC-Halt, vermeidet Signalverlust bei Vibration
  • Ultraflache 0,9 mm gesteckte Höhe, hilft Designern bei der Realisierung von ultra-schlanken Endprodukt-Mechanik-Layouts
  • Hochtemperatur-Thermoplast-Isolator, kompatibel mit Standard-SMT-Reflow-Lötprozess
  • Akzeptiert branchenübliche 0,2 mm dicke FPC; Einführschrägen verhindern falsches Einführen der FPC
  • Besteht strengen 3-Achsen-Vibrationstest; keine > 1 μs elektrische Diskontinuität unter Vibrationsbedingungen
  • RoHS-konform, halogenfrei; anpassbare Beschichtungsdicke, Polarisationsschlüssel, partielle Pinbelegung

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB

Werkszertifizierung & Kundenservice

  • Werkszertifizierungen: ISO9001, ISO14001, RoHS, Halogenfrei-Konformität
  • MOQ: Standard-Rolle MOQ 5000 Stück; Kleinmengen-Testbestellung verhandelbar
  • Musterrichtlinie: Unterstützt kostenlose Muster / schnelle Musterlieferung
  • Anpassung: Kundenspezifische Pinanzahl, Beschichtungsdicke, Polarisationsschlüssel, spezielle mechanische Modifikation gemäß Kundenzeichnung oder Spezifikation

Verpackungsmethode

  • Rolle (Tape & Reel): Standardverpackung, geeignet für SMT-Automaten, direkte Zuführung zur Montagelinie des Kunden.
  • Schlauchverpackung: Verfügbar für Kleinmengen-Muster / manuelle Prototypenmontage; nicht geeignet für automatische SMT-Produktion in großen Mengen.

Lieferzeit

  • Musterbestellung: 3 Werktage
  • Massenproduktionsbestellung: 1-3 Wochen, abhängig von Menge & kundenspezifischen Anforderungen


0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB

Zielbranchen

  • Kompakte Displaymodule: Anschluss von kleinen LCD-, OLED-Bildschirmen
  • Kameramodule für Handheld- und tragbare Geräte
  • Wearable Electronics: Smartwatch, Smart Glasses
  • Tragbare medizinische Diagnosegeräte
  • IoT-Handheld-Terminals, Barcode-Scanner
  • Kleine Unterhaltungselektronik, tragbare Testgeräte

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB


Hauptunterschiede zwischen FFC-Steckverbinder und FPC


In Bezug auf ihre Herstellung unterscheidet sich die Art und Weise, wie ihre Schaltkreise gebildet werden:

1. FPC ist eine Art flexible Leiterplatte mit verschiedenen einseitigen, doppelseitigen und mehrschichtigen Strukturen, die aus FCCL (Flexible Copper Clad Foil) durch chemisches Ätzen verarbeitet wird.

2. FFC verwendet zwei Schichten Isolierfolie, die mit flacher Kupferfolie laminiert sind. Das fertige Produkt ist einfach und dick.

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB



Zukünftiger Innovationstrend bei FPC


1. Dicke. Die Dicke von FPC muss flexibler und dünner sein.

2. Faltwiderstand. Biegen ist eine inhärente Eigenschaft von FPC. Der Biegefestigkeit zukünftiger FPCs muss stärker sein und mehr als 10.000 Mal betragen. Natürlich erfordert dies bessere Substrate.

3. Preis. In dieser Phase ist der Preis von FPC viel höher als der von PCB. Wenn der Preis von FPC sinkt, wird der Markt breiter.

4. Prozessniveau. Um verschiedene Anforderungen zu erfüllen, muss das FPC-Verfahren aufgerüstet werden, und die minimale Öffnung und die minimale Leiterbahnbreite/Leiterbahnabstand müssen höhere Anforderungen erfüllen.



0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact Hochtemperatur Thermoplastische FPC-Anschluss-PCB

FAQs


1, Kann ich eine Musterbestellung haben?
Ja, wir begrüßen Musterbestellungen zum Testen und zur Qualitätsprüfung. Gemischte Muster sind akzeptabel.


2, Können Sie Ihre Produkte nach unserer Nachfrage herstellen?
Ja, die Spezifikationen der Produkte können angepasst werden, wenn Sie unseren MOQ erfüllen können.


3, Wie kann die Qualität Ihrer Produkte garantiert werden?
1) Wir versprechen, dass wir Ihnen innerhalb von 30 Tagen bei Qualitätsproblemen eine Rückgabe gewähren.

2) Strenge Prüfung während der Produktion.

3) Strenge Stichprobenprüfung der Produkte vor dem Versand und Sicherstellung einer intakten Produktverpackung.


4, Welche Produktzertifizierungen haben wir?
ISO9001 und einige andere ROHS-Zertifizierungen.


5, Wie lange kann ich die Ware erhalten?
Die meisten Waren haben wir auf Lager; die Lieferzeit beträgt etwa 1-5 Tage nach Zahlungseingang. Für kundenspezifische Anforderungen wird die Zeit etwas länger sein, wie wir bestätigt haben.


6, Welche Art von Logistik verwenden Sie für die Lieferung?
Wir liefern Waren hauptsächlich per DHL, UPS, FEDEX, EMS und anderen Expresslieferungen. Wir wählen die kostengünstigste Logistik für die Kunden aus. Auch die Abholung der Ware durch Ihren Spediteur wird unterstützt.


7, Warum sollten Sie bei uns kaufen?
Wir haben 16 Jahre Branchenerfahrung. Wir arbeiten mit Tausenden von Unternehmen zusammen. Die Produktqualität ist zuverlässig.


8, Welche Produkte verkauft Ihr Unternehmen hauptsächlich?
Die Hauptprodukte unseres Unternehmens umfassen FFC/FPC-Steckverbinder / Wafer-Steckverbinder / SIM-Karten-Steckverbinder / Speicher-Karten-Steckverbinder / USB-Steckverbinder / Typ-C-Steckverbinder / HDMI-Steckverbinder / RJ45-Serie / B-zu-B-Steckverbinder und Pin-Header-Steckverbinder und so weiter.


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