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0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

XTKCONN

Zertifizierung:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Modellnummer:

FPC**-T1T1-00**-C

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0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB 0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB 0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB 0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB
Produktdetails
Material:
LCP
Terminalmaterial:
Phosphorbronze, vergoldet
Typ:
FFC- und FPC-Anschluss
Anwendung:
Leiterplatte
Paket:
Spulen-Verpacken
Picth:
0,3 mm
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
10 Stück
Preis
Negotiable price
Verpackung Informationen
Vakuumverpackung, Kästen im Karton
Lieferzeit
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, Payyal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
4KK Stk
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Produktbeschreibung
0.3mm Pitch 9- 71 Pin ZIF R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB Product Highlights Ultra‑low 0.9 mm mated height right‑angle SMT FPC connector, 0.3 mm pitch, 9‑71 positions, and a back‑flip ZIF locking mechanism with stable ZIF/non-ZIF switchable locking performance. Dual upper‑side contact design delivers superior anti‑vibration performance and passes the 3‑axis vibration test without intermittent signal dropout. High‑temperatur
Schlagworte：

0.5MM 1mm fpc Verbindungsstück

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