Herkunftsort:
China
Markenname:
XTKCONN
Zertifizierung:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Modellnummer:
Nano-SIM-Kartenanschluss
✅ Push-Push-Selbst-Auswurfmechanismus: push-to-lock, push-to-eject für micro-SD / TF-Karten
✅ 8-Pin-SMT-Oberflächenhalterung, Kontaktweite von 1,10 mm, SUS-Rostfrei-Stahl-Hülle
✅ Mindestens 5000 Paarungszyklen für häufige Kartenwechsel
✅ Hochtemperatur-LCP UL94V-0 Gehäuse, goldnickelte Kontakte für eine stabile UHS-I Signalübertragung
✅ Eingebettete PCB-Halteklammern, um zu verhindern, dass Bauteile beim Rückflusslöten schweben
✅ RoHS-konforme, mit niedrigem Halogenwert versehene, auf Rollen geprägte Verpackung für die SMT-Hochgeschwindigkeitsmontage
Technische Spezifikation
Allgemeine mechanische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Art der Ware | Schieben-Schieben-Selbst-Auswerfen Micro SD / TF Karte Steckdose |
| Kontaktmenge | 8 Stifte |
| Betriebsmechanismus | Schieben (Schieben zum Sperren / Schieben zum Auswerfen) |
| Montageverfahren | SMT Oberflächenhalter |
| Schwingung | 1.10 mm |
| Kompatible Karte | MikroSD / TF, MikroSDHC, MikroSDXC |
| Kartenerkennungsschalter | Nicht ausgerüstet |
| PCB-Rückhaltepfoten | - Ja, das ist es. |
| Mechanische Haltbarkeit | Mindestens 5000 Paarungszyklen |
| Muscheldrüsen | SUS Edelstahl |
| Wohnmaterial | LCP, UL94V-0 |
| Nettogewicht | 0.68 g |
| Verpackung | Auf Rollen geprägtes Band |
Material- und elektrische Eigenschaften
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Phosphor-Bronz-Kupferlegierung |
| Kontaktplattierung für die Paarung | Gold gegenüber Nickel |
| PCB-Endplattierung | Zinn |
| Nennstrom pro Kontakt | 0.5 DC Max. |
| Nennspannung | 100 V Gleichspannung Max |
| Anfänglicher Kontaktwiderstand | ≤ 100 mΩ |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 1000 MΩ @ Gleichspannung 500 V |
| Dielektrische Spannung | 500 V Wechselstrom, 1 Minute, keine Störung |
| Einhaltung der Vorschriften | RoHS-konform, mit niedrigem Halogenanteil, REACH SVHC-konform |
Umwelt- und Lötrichtlinien
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Speichertemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Feuchtwärmeprüfung | 90-95% RH, 96h, keine Leistungsminderung |
| Wärmeschock | -40 °C +85 °C, 5 Zyklen passieren |
| IR Rückflusslöten | Höchsttemperatur 260 °C ±5 °C, Verweildauer ≤5 s; JEDEC-Norm befolgt |
| Manuelles Löten | Nur für Laborprototypen; maximal 3 Sekunden bei 350 °C, Massenproduktion untersagt |
| Salzsprühprüfung | 48h, keine Korrosion an SUS-Schale und Kontakte |
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Produktmerkmale
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