Herkunftsort:
China
Markenname:
XTKCONN
Zertifizierung:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Modellnummer:
Steckverbinder für TF-Karten
✅ 19-Pin 3-in-1-Combo-Socket: unterstützt UFS / UHS-II Micro SD / rückwärtskompatible UHS-I Micro SD in einem einzigen Fussabdruck
✅ Ultra-niedrige Stapelhöhe von 1,6 mm SMT-Oberflächenaufbau für schlankes Geräteshügel
✅ Edelstahlschild für EMI-Unterdrückung und mechanische Verformungsbekämpfung
✅ Goldnickelplattierte Kontakte, stabile Hochgeschwindigkeitssignalintegrität für UHS-II bis zu 312 MB/s
✅ Eingebettete PCB-Rückhalteknarren, die beim Rückflusslöten schwimmen
✅ RoHS-konform, mit niedrigem Halogenanteil; Verpackung mit Klebeband für die SMT-Produktion in großen Mengen
✅ Druck-Push-Auswurfmechanismus mit integriertem Kartenerkennungsschalter
Technische Spezifikation
Allgemeine mechanische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Nadeln | 19 Stifte |
| Unterstützte Karttypen | UFS-Karte, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (zurückwärtskompatibel) |
| Betriebsart | Typ des Schub-Schub-Ausstoßes |
| Montageverfahren | SMT Oberflächenhalter |
| Gesamthöhe des Stapels | 1.6 mm |
| Kartenerkennungsschalter | Ausgestattet (Hardware-Erkennungssignal) |
| PCB-Rückhaltepfoten | - Ja, das ist es. |
| Mechanische Haltbarkeit | Mindestens 5000 Paarungszyklen |
| Eintritts-/Austrittskraft | 3 bis 8 N |
| Muscheldrüsen | Edelstahl |
| Wohnmaterial | Hochtemperatur-LCP, UL94V-0 |
| Einheit Gewicht | 0.52 g |
| Verpackung | mit einer Breite von mehr als 20 mm |
Material- und elektrische Eigenschaften
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Phosphor-Bronze Kupferlegierung |
| Kontaktplattierung für die Paarung | Gold gegenüber Nickel |
| SMT-Endplattierung | Zinn |
| Nennstrom pro Kontakt | 0.5 DC Max. |
| Nennspannung | 30 V Gleichspannung Max |
| Anfänglicher Kontaktwiderstand | ≤ 80 mΩ |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 1000 MΩ @ Gleichspannung 500 V |
| Dielektrische Spannung | 500 V Wechselstrom, 1 Minute, keine Störung |
| Maximale Busgeschwindigkeit UHS-II | Bis zu 312 MB/s (abhängig von Host und Medien) |
| Einhaltung der Vorschriften | RoHS-konform, mit niedrigem Halogenanteil, REACH SVHC-konform |
Umwelt- und Lötrichtlinien
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Speichertemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | 90-95% RH, 96 h, keine Leistungsminderung |
| Wärmeschock | -40 °C +85 °C, 5 Zyklen passieren |
| IR Rückflusslöten | Höchsttemperatur 255 °C ±5 °C, Verweilen ≤5 s; JEDEC-Norm befolgt |
| Manuelles Löten | Nur Fehlerbehebung für Prototypen; maximal 3 s @350 °C; SMT für die Massenproduktion ist obligatorisch |
| Salzsprühprüfung | 48 h, keine Korrosion an der Hülle und Kontaktfläche |
Produktmerkmale
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