Herkunftsort:
China
Markenname:
XTKCONN
Zertifizierung:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Modellnummer:
Nano-SIM-Kartenanschluss
✅ Direkter Ersatz für die Molex 472192001 47219‐2001 Serie
✅ H1.8mm mit niedrigem Profil Lift-the-cover / Scharniertyp, 8-Pin-SMT-Oberflächenhalter
✅ 1,10 mm Kontaktstand, vorne geladene Micro SD / TF-Karte
✅ Stabile Kontaktplattierung mit Gold-Nickel, 5000 Paarungszyklen mechanische Lebensdauer
✅ RoHS-konforme Verpackungen mit niedrigem Halogenanteil, geprägte Massenverpackungen
✅ Kein Kartenerkennungsschalter; integrierte PCB-Retention-Funktionen für eine stabile PCB-Lötung
Technische Spezifikation
Allgemeine mechanische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Kompatibeler Bezugsteil | Molex 47219‐2001 (472192001) |
| Kontaktmenge | 8 Stifte |
| Betriebsart | Aufheben der Abdeckung / Scharniertyp |
| Montageverfahren | SMT Oberflächenhalter |
| Schwingung | 1.10 mm |
| Höhe des Stapels | 1.8 mm |
| Art der Karte | Micro SD / TF Karte |
| Karten einfügen | Vorderlast |
| Kartenerkennungsschalter | Nicht ausgerüstet |
| PCB-Retention | - Ja, das ist es. |
| Mechanische Haltbarkeit | 5000 Paarungszyklen min. |
| Farbe des Gehäuses | Schwarz |
| Muscheldrüsen | Edelstahl |
| Nettogewicht | 0.43 g |
| Verpackung | Auf Rollen geprägtes Band |
Material- und elektrische Eigenschaften
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Wohnmaterial | Hochtemperatur-LCP, UL94V-0 |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung (Phosphor-Bronze) |
| Kontaktplattierung für die Paarung | Gold gegenüber Nickel |
| Endplattierung (PCB-Seite) | Zinn |
| Nennstrom pro Kontakt | 0.5 DC Max. |
| Nennspannung | 100 V Gleichspannung Max |
| Anfänglicher Kontaktwiderstand | ≤ 100 mΩ |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 1000 MΩ @ Gleichspannung 500 V |
| Dielektrische Spannung | 500 V Wechselstrom, 1 Minute, keine Störung |
| Einhaltung der Vorschriften | RoHS-konform, mit niedrigem Halogenanteil, REACH SVHC-konform |
Umwelt- und Lötrichtlinien
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Speichertemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | 90-95% RH, 96h, keine Leistungsminderung |
| Wärmeschock | -40 °C +85 °C, 5 Zyklen passieren |
| IR Rückflusslöten | Höchsttemperatur 260 °C ±5 °C, Verweildauer ≤5 s; JEDEC-Norm befolgt |
| Manuelles Löten | Nicht für die Massenproduktion empfohlen; maximal 3 Sekunden bei 350 °C |
| Salzspray | 48h, keine Korrosion an der Hülle und an den Kontakten |
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Produktmerkmale
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