Herkunftsort:
China
Markenname:
XTKCONN
Zertifizierung:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Modellnummer:
Nano-SIM-Kartenanschluss
Ultra-low 1.5H Short-Body SMT TF/Micro SD Kartenanschluss mit hochtemperativen SUS-Edelstahl-Hülle, 0,5A Nennstrom. Optimiert für kompakte PCB-Layout, unterstützt Reflow-Lötung bis zu 260°C.RoHS-konform, One-Stop-OEM/ODM und Band-und-Roll-Volumenlieferung für Verbraucher- und Industrie-Speicherhardware.
Technische Spezifikation
Allgemeine mechanische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Art der Ware | Micro SD / TF-Speicherkartenanschluss |
| Typ der Montage | SMT Oberflächenhalter |
| Höhe an Bord | 1.5 mm (kurzer Körper) |
| Anzahl der Nadeln | 9P (Standard-Micro SD-Schnittstelle) |
| Dauerhaftigkeit der Paarung | 5000 Ein-/Ausstoßzyklen Min. |
| Paket | Band und Rolle, 15002500 Stück / Rolle |
| Kartenkompatibilität | Micro SD / TF, SDHC / SDXC-konform |
Material- und elektrische Eigenschaften
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Muscheldrüsen | SUS Edelstahl (hochtemperaturbeständig) |
| Wohnmaterial | LCP UL94V-0 Hochtemperatur-Kunststoff |
| Kontaktterminal | Kupferlegierung, Kontaktfläche vergoldet |
| Nennstrom | 0.5 A pro Stift |
| Nennspannung | 50 V Gleichstrom |
| Max. Kontaktwiderstand | 100 mΩ |
| Min. Dämmungswiderstand | 1000 MΩ @ Gleichspannung 500 V |
| Dielektrische Spannung widerstehen | 500 V Wechselstrom / 1 min |
Umwelt- und Lötrichtlinien
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Speichertemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Spitzentemperatur der Rückflusslösung | Maximal 260 °C (10 Sekunden Aufbewahrungszeit) |
| Lötverfahren | Nur SMT-Rückfluss; Wellenlöten nicht empfohlen |
| Einhaltung der Vorschriften | RoHS, REACH |
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Produktmerkmale
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