Verkürzen Sie Art UL94V-0 Mikro-Sd Karten-Sockel mittleren Karten-Sockel Stift 1.5h TF

Höhepunkte

• Niedrigprofil 1,5 mm Gesamthöhe, verkürzte Art kompakter Fußabdruck, mittlere Pin-Layout für optimierte PCB-Routing-Flexibilität
• Gehäusematerial LCP mitUL94V-0 Flammschutz, erfüllt die Brandschutzanforderung für industrielle und intelligente Hardwareprojekte
• Selektive Goldbeschichtung an der Berührungsfläche, stabile Signalübertragung für UHS-I Micro SD / TF-Karten
• Konstruktion für eine SMT-Oberflächenmontage, vollständig kompatibel mit einer automatisierten Rückflussproduktionslinie mit hohem Volumen
• Eingebettete Kartenerkennungsschalter, Echtzeitkartenpräsenzidentifizierung für die Systemfirmware-Logik
• RoHS-konforme, stabile Massenversorgungskapazität, Unterstützung von OEM / ODM-Pin-Layout und Plattierungsanpassungen
• Optimierte mechanische Aufbewahrungskraft, Struktur gegen Fehlinsertierung, Verringerung des Ausfallrisikos bei der intermittierenden Erkennung vor Ort

Produktmerkmale

1. Ultra-niedrige 1,5 mm gestapelte Höhe, verkürzen Körpergröße, sparen wertvolle PCB Gehäuse Z-Achse & X-Y Raum
2. Mittelfinstern-Terminalzuordnung: flexible Routing, einfachere Differenzialsignal-Layout, gut für die Hochgeschwindigkeits-SDIO/SPI-Signalintegrität
3. LCP-Hochtemperatur-Kunststoffgehäuse, UL94V-0 Flammschutz; widersteht dem Standard-SMT-Temperaturprofil für das Rückflusslöten ohne Verformung
4. Kontaktterminals aus Phosphor-Bronze, selektive Nickel-Goldbeschichtung an der Kontaktoberfläche; Oxidationsschutz, geringere Kontaktfestigkeit
5. Integrierte Kartenerkennungsschalter, unterstützt die Hardware-Karten-Einfügung/Entfernungskennung für MCU-Logikbeurteilung
6. Mechanische Stop-Struktur gegen Rückwärtsverschiebung, verhindert Schäden durch falsche Karteninsetzung
7. SMT-Flächenbefestigung, für Massenproduktions-Automatik-Pick-and-Place-Geräte geeignet
8. Stahlhülle zur Strukturverstärkung und teilweise EMI-Schutzwirkung
9. Vollständige Einhaltung der Umweltvorschriften der RoHS-Richtlinie; auf Wunsch für individuelle Golddicken, Modifizierung von Nadeln

Produktvorteile

1. Differenzierung der mittleren Spitze: Die meisten konkurrierenden 1,5 H TF-Steckdosen verwenden ein Edge-Pin-Design; unser mittleres Pin-Layout entlastet den PCB-Rand-Routing-Druck, reduziert das Signal-Trace-Crosstalk-Risiko für Hochgeschwindigkeits-SDIO-Schaltungen,vereinfacht die Arbeiten mit dem mehrschichtigen Plattenlayout für Hardwaretechniker.
2. UL94V-0 LCP-Basis als Standardkonfiguration: Viele kostengünstige Alternativen verwenden nicht-V0-Kunststoff; unser Standardmaterial UL94V-0 hilft Kunden, die Brandschutzzertifizierung direkt zu bestehen und beseitigt den zusätzlichen Materialqualifizierungslast.
3. Prozess der selektiven Goldbeschichtung: Gold wird nur auf die kritische Kontaktzone angewendet, anstatt vollständig vergoldet zu werden; eine Balance zwischen zuverlässiger Kontaktleistung und BOM-Kosten hergestellt, und eine teure Vollgoldlösung vermieden.
4. Kompakte Umrisse des verkürzten Typs: Optimierte Umrissdimension im Vergleich zu Steckdosen mit Standardlänge von 1,5 H; passender ultraschlanker Gehäuseentwurf, ohne dabei die mechanische Festigkeit aufzugeben.
5. Stabile Konsistenz der Massenproduktion: Strenge Coplanaritätskontrolle ≤0,10 mm, geringeres Open-Circuit-Lötungsrisiko bei der SMT-Massenproduktion; Verringerung von Beschwerden bei intermittierender Erkennung nach dem Verkauf, die durch schlechte Coplanarität verursacht werden.
6. Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Schnelldrehänderung für die Kartenerkennungs-Schalterlogik (NO/NC), Golddicke, teilweise Auslassung von Stiften; Unterstützung von Vorproben vor der Massenbestellung zur Projektvalidierung.

Häufig gestellte Fragen

F1: Unterstützt diese Steckdose UHS-I-Hochgeschwindigkeits-Micro-SD-Karten, Karten mit großer Kapazität (128 GB / 256 GB)?

F2: Was ist der Unterschied zwischen der mittleren und der Randspitze der 1,5 H TF-Steckdose?

F3: Kann ich für diese UL94V-0-Steckdose eine Plastikversion mit normaler Temperatur verwenden?

F4: Mein Produkt hat eine schwingungsreiche Arbeitsumgebung. Wird es zu einem Ausfall der Karte kommen?

F5: Wie lange dauert die Vorlaufzeit für die Proben- und Massenproduktion?

F6: Können Sie die Goldbeschichtungsdicke anpassen oder für ein individuelles Projekt teilweise Nadeln entfernen?

F7: Welches Risiko kann entstehen, wenn die Rücklauflöstemperatur den Höchstwert von 260 °C übersteigt?