0.4mm Pitch Board to Board & Mezzanine Connectors Rechtswinkelkonnektor Alternative HRS DF40C-80DP-0.4V ((51)
Produkthinweise
- Blindpaarung und Selbstausrichtung + Design gegen Fehlausrichtung: Eingebettete Leitrippen, tolerieren PCB-Auslagerungen, verhindern Stiftschäden bei Blindpaarung, erhöhen den Montageertrag.
- Hochgeschwindigkeitssignalintegrität: Unterstützt bis zu 20 Gbps, kompatibel mit PCIe, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA Hochgeschwindigkeitsdifferenzsignale.
- Flexible Paarenhöhenoptionen: Mehrfache Stackhöhenwahl (1.5 / 2.0 / 3.0 / 3.5 / 4.0 mm), erfüllt die Anforderungen an das Stapeln von Mezzanine-PCBs.
- 80 Positionen, 0,4 mm Feinspitch, rechteckiger SMT-Aufbau: Kompaktes Fußabdruck für dichtes PCB-Layout.
Beschreibung des Produkts
| Kategorie |
Artikel |
Parameter |
| Elektrische Leistung |
Kontaktspitch |
0.4 mm |
|
Anzahl der Kontakte |
80 Pins, zweispurig |
|
Nennstrom pro Kontakt |
0.3 A |
|
Nennspannung |
Gleichspannung 30 V |
|
Max. Kontaktwiderstand |
≤ 90 mΩ |
|
Widerstand gegen Isolierung |
≥ 500 MΩ |
|
Widerstand gegen Spannung |
100 V Wechselstrom |
|
Max. Übertragungsrate |
20 Gbps |
| Mechanische Leistung |
Höhe der Paare |
1.5 / 2.0 / 3.0 / 3.5 / 4.0 mm Optional |
|
Paarungszyklen |
≥ 30 Zyklen |
|
Typ der Montage |
SMT im rechten Winkel |
|
Toleranz zur Selbstanpassung |
X-Y-Richtungskonstruktionsverschiebungskompensation |
| Material und Beschichtung |
Wohnmaterial |
LCP, UL94 V-0 Flammschutzmittel |
|
Endmaterial |
Phosphor Bronze |
|
Kontaktplattierung |
Goldbeschichtung an der Berührungsfläche, Nickelbarriere zur Verhinderung des Schweißens |
| Umwelt |
Betriebstemperatur |
-35 °C ~ +85 °C |
|
Einhaltung der Vorschriften |
RoHS, REACH |
| Lötleitfaden |
Rückflussprofil |
Standardbleifreier SMT-Rückfluss; Schweißschutz-Schranke, um zu verhindern, dass Zinn in die Kontaktzone gerutscht |
Kreuzbezug / Alternative
Direkter Ersatz fürHRS DF40C-80DP-0.4V ((51). Pinout, Fußabdruck, Stapelhöhe und Paarungsoberfläche sind vollständig übereinstimmend. Drop-in Ersatz ohne PCB-Redesign.
Kreuzbezug: Hirose DF40C-Serie, vergleichbar mit Amphenol BergStak 0,4 mm feinen B2B-Mezzanine-Anschlüssen.
Produktmerkmal
- Anti-Fehlstellung Führung Struktur, unterstützt Blind-Matching & Selbst-Ausrichtung, absorbiert PCB Stapeln Positionsdeviation.
- Nickelbarriere-Terminaldesign, das das Schweißen des Löters während des SMT-Rückflusslötens effektiv blockiert.
- Verstärktes Gehäuse mit stoßabsorbierenden Rippen verbessert die Schwingungs- und Stoßbeständigkeit.
- Geradewinkel SMT-Abschluss, optimiertes Pick & Place Pad für die automatische Montage.
- Hochfrequenz-optimierte Endgerätegeometrie zur Aufrechterhaltung einer stabilen Hochgeschwindigkeitssignalintegrität.
- Kompaktes, niedriges Mezzanine-Stapel-Design, spart Platz für interne Geräte.
Produktvorteile
- Ersatz für den Eintritt: Keine Änderung des PCB-Layouts, direkter Ersatz für HRS DF40C-80DP-0.4V ((51), verringert die lange Lieferzeit und das Angebotsmangelrisiko von importierten Marken.
- Stabile Hochgeschwindigkeitsleistung: Impedanzsteuerung für Hochgeschwindigkeitsdifferenzschnittstellen.
- Hohe Montageerträge: Ein integriertes Blind-Matte und Anti-Dummy-Schlüsseldesign, um Rückseiteinsetzen und Nadelbiegen zu vermeiden.
- Automatisierungsfreundlich: Standardverpackung für die direkte SMT-Pick-and-Place.
- Fabrikanpassung verfügbar: Anpassung der Stapelhöhe, der Pinzahl und der Plattierdicke je nach Projektanforderungen.
Anwendung
mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm
- Medizinische Bildgebungsmodule
- Industrie-Steuerplatten
- Kamera- und MIPI-Sensormodule
- Portable Unterhaltungselektronik
- Edge Computing und eingebettete Systeme
- mit einer Leistung von mehr als 1000 W
Vorlaufzeit
- Musterbestellung: 3 Arbeitstage
- Massenproduktionsbestellung: 1-3 Wochen, je nach Konfiguration und Bestellmenge
Fabrikzertifizierung und kundenspezifischer Service
- Zertifizierungen: ISO9001, RoHS, REACH-konform
- Stichprobenpolitik: Kostenlose Stichproben unterstützt, schnelle Stichprobenumstellung
- MOQ: Niedriges MOQ für Standardteile; kundenspezifische Konfigurationen
- Kundenspezifische Fähigkeiten: Benutzerdefinierte Nadelzahl, gepackte Stapelhöhe, Plattierungstärke, mechanische Modifikation, spezielle Verpackung nach Ihrer Zeichnung/Spezifikation.
Leitlinien für die Auswahl von Ingenieuren
- Bestätigen Sie zunächst die erforderliche Matched-Stack-Höhe; dies ist die Kerndimension für die Mezzanine-PCB-Stack-Up.
- Überprüfung der Bandbreitenanforderung für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen (≤ 20 Gbps).
- Überprüfen Sie den PCB-Bereich; der SMT-Fußabdruck im rechten Winkel entspricht dem ursprünglichen HRS DF40C-80DP-0.4V ((51).
- Wenn Ihre Anwendung in einer Schwingungs-/Schockumgebung ist, bestätigen Sie den Paarungszyklus und den Betriebstemperaturbereich.
- Anfordern Sie kostenlose Proben für Signalintegritätstests und SMT-Verifizierung vor der Massenproduktion.
Häufig gestellte Fragen
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A: Ja. Wir haben viele maßgeschneiderte
Wir haben bereits einige Produkte für unsere Kunden vorbereitet (hauptsächlich Drahtgurt).Ich muss nur darauf hinweisen, dass es einige zusätzliche Kosten verursachen wird.
F: Welche Zertifikate haben Sie?
A: CE, CQC, UL, ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO45001, QC080000 usw.
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