Y-Typ-Doppelreihen-Steckverbinder mit gerader Buchse, 2,54 mm, für Leiterplatten, Messingmaterial

Hervorhebung

1. Umfangreiche Anpassungsoptionen: gerade / rechtwinklig / SMT-Anschluss; kundenspezifische Isolator-Kunststoffhöhe verfügbar
2. Optionaler Pick-and-Place-Vakuumkappe für automatische SMT-Montage
3. Unterstützt Tape & Reel-Verpackung für Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien
4. Y-Typ-Messingkontakt für stabile elektrische Doppelpunktverbindung
5. RoHS- und REACH-konform, konfigurierbare Beschichtungsstärken
6. Schnelle Musterlieferung, kostenlose Musterunterstützung für die technische Validierung
   
   

Produktbeschreibung

Mechanische Leistung

Umgebung & Löten 

Kompatibilität & Querverweis

Mechanisch und elektrisch kompatibel als Drop-in-Ersatz für Mainstream-Internationale Serien:

• Ersetzt Molex, JAE, Amphenol-ICC Standard 2,54 mm Doppelreihen-Buchsenleisten-Footprint

Hinweis: Genaue Pinbelegung, Isolatorhöhe und Beschichtungsdicke vor dem BOM-Austausch überprüfen; wir können die Abmessungen an Ihre Zielteilenummer anpassen.

Produktmerkmale

1. Y-förmige Messingklemme liefert Doppelpunktkontakt, löst sich nicht unter Vibration
2. Mehrere Anschlussformen: gerade/rechtwinklig / SMT, eine Quelle für Ihre verschiedenen Leiterplattenlayouts
3. Kundenspezifische Isolatorhöhe löst Begrenzungen des Leiterplattenstapelabstands
4. Optionale Vakuumkappe ermöglicht direktes Pick-and-Place für SMT-Maschine
5. UL94V-0 flammhemmender Kunststoff, stabil für Verbraucher- und Industrieumgebungen
6. Konfigurierbare Beschichtung (Gold/Zinn) gleicht Kosten und Korrosionsschutzanforderungen aus

Produktvorteil

Keine zusätzlichen Werkzeugkosten für die meisten Höhen- und Pinanzahlvarianten, geringere NRE für Kleinserien-Engineering-Projekte
Tape & Reel / Tube Doppelverpackungsoptionen, bereit für Ihre automatische Montagelinie ohne zusätzliche Nachverpackungskosten
Strenge interne Qualitätskontrolle: Kontaktwiderstand, Spannungsfestigkeit, Salzsprühtest pro Charge implementiert
Kurze Lieferzeit für Standardteile; flexible ODM für spezielle fehlende Pins / Positionierpegel-Versionen
Direktvertrieb ab Werk, stabile Lieferung im Vergleich zu langen Lieferzeiten von Überseemarkenkanälen

Anwendung

• Embedded-Mainboard, Entwicklungsboard, GPIO-Schnittstelle
• Industrielle Steuermodule, Sensor-Signalübertragung
• Unterhaltungselektronik, Smart-Home-Hardware
• Kommunikationsausrüstung, interne Verbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte
• Medizinische Geräte Hilfssignalverbindung (nicht Hochspannung)
• Automatisierungsprototypen- und Massenproduktionsprojekte

Verpackungsmethode

1. Röhrenverpackung: Standard-PVC-Röhre, für manuelle Montage/Prototypenmuster; nicht geeignet für SMT-Automaten
2. Tape & Reel: Geprägte Trägerfolie + Abdeckfolie auf Rolle, direkt kompatibel mit SMT-Pick-and-Place-Maschine, für die Massenproduktion.

Bitte geben Sie die Verpackungsanforderung bei der Bestellung an; Vakuumkappe ist für die Reel-Pack-SMT-Version erforderlich.

Lieferzeit

• Muster: 3 Arbeitstage für Standardartikel
• Großserienbestellung: 1-3 Wochen (abhängig von Pinanzahl, Beschichtung und Verpackungsart; kundenspezifisch modifizierte Teile benötigen zusätzliche Zeit)

Fabrikzertifizierung & Kundenservice

• Zertifizierungen: ISO9001, RoHS, REACH
• Musterrichtlinie: Kostenlose Muster / schnelle Musterlieferung (Kunde trägt Frachtkosten)
• MOQ: Standardteile niedrige MOQ; kundenspezifische Formen unterliegen der Werkzeugbewertung
• Kundenspezifisch verfügbar: Pinanzahl, Isolatorhöhe, Anschlusstyp, Beschichtungsdicke, Positionierstift, fehlender Pin, Vakuumkappe, Verpackungsmodus
• Service: Datenblatt, 2D-Zeichnung, 3D-STEP-Datei können für den Aufbau Ihrer Leiterplattenbibliothek bereitgestellt werden

Ingenieur-Auswahlhilfe (Ingenieur-Tipps)

1. Rastermaß bestätigen: fest 2,54 mm für diese Serie
2. Pinanzahl bestätigen: 2×02P ~2×40P
3. Montagetyp:
   • Durchsteckmontage gerade: hohe mechanische Festigkeit, für Wellenlöten
   • Rechtwinklig: 90° horizontale Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindung
   • SMT: Reflow-Prozess, benötigt Vakuumkappe + Tape & Reel-Verpackung
4. Isolatorhöhe: Standardhöhe wählen oder kundenspezifische Höhenanforderung einreichen
5. Beschichtung: Gold für Vibrationen / raue Umgebungen; Zinn für allgemeine kostensensitive Projekte
6. Verpackung: Röhre für Labor/Prototyp; Tape & Reel für automatische SMT-Produktion
7. Wenn Sie eine internationale Teilenummer als Referenz verwenden, senden Sie das Original-Datenblatt zur Überprüfung vor der Bestellung.