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Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB

Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB

Double-Layer SIM Card Socket

No-Push SIM Card Socket

PCB SIM Card Connector

Herkunftsort:

China

Markenname:

XTKCONN

Zertifizierung:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Modellnummer:

Mirco-SIM-Kartenanschluss

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Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB
Produktdetails
Probe:
Frei
Überzug:
Verzinnen
Material:
Plastik
Kontaktnabel Material:
Phosphorbronze
Paket:
Klebebandverpackung
Kontakt:
Messing mit Vergoldung über 50U
Hervorheben:

Double-Layer SIM Card Socket

,

No-Push SIM Card Socket

,

PCB SIM Card Connector

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1000 Stück
Preis
Negotiable Price
Verpackung Informationen
Innenverpackung: in Rolle; Außenverpackung: Rolle im Karton
Lieferzeit
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, Payyal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
3KK Stk
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tinaliao@xtkconnector.com
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Produktbeschreibung
Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Product Description Name Double-layer SIM card socket 3.0H No-push type for Electronic products, mobile phone card holder Material LCP UL94-V0 Contact phosphor bronze solder tail Tin 160u" , selective gold on contact area plating Shell stainless, pickling Spring SWPB operating voltage 10V AC(RMS)/DC Current rating 0.5A operating temperature -25 ℃ - +80 ℃ insulation resistance 1000M ohms
Schlagworte：

Grelles Verbindungsstück LCP t

Mikro-TF-Kartenstecker

Kartenstecker 8Stift TF

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