Herkunftsort:
Guangdong China
Markenname:
XTKCONN
Zertifizierung:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Model Number:
Wafer Housing Terminal
0.5mm H2.55 HRS 60V AC/DC Industrie-FPC-Anschluss
Dieser FPC-Anschluss mit 0,5 mm Abstand verfügt2.55mm niedriges Profil-Höhe-Design, kombiniert mit einemRichtigwinkel-SMT-Konfigurationund aVorstehendes Flip-Locking-MechanismusDie untere Kontaktstruktur ist so konzipiert, dass der PCB-Layout-Raum optimiert wird und gleichzeitig eine stabile elektrische Verbindung für flexible Flachkabel gewährleistet wird.
Es wird häufig in LCD-Modulen, industriellen Steuerungssystemen, Unterhaltungselektronik und eingebetteten Geräten eingesetzt, die eine FPC-Verbindung mit hoher Dichte erfordern.
Beschreibung
Dieist eine Reihe vonFPC/FFC-Anschlüsse sind für Anwendungen wie GPS und AV-Ausrüstung für den Automobilgebrauch oder Elektronik für den industriellen und/oder medizinischen Gebrauch ausgelegt, die eine Schwingungsbeständigkeit erfordern.Diese Produkte sind 0.5m Abstand, Bodenkontakt, rechteckige, SMT, ZIF-Anschlüsse mit Frontverriegelung.Ein1 mm Abstand.
| Schwingung | 0.5 mm | |
| Größe | 2.55mm | 8-10-12-20-24-30-40-50-60-68pinverfügbar |
| Typ der Montage | SMT/ZIF | |
| Kontaktort | Bodenkontakt | |
| Typ | Frontverschluss | |
| Aktuelles Rating | 0.5A/Pin Max | |
| Nennspannung | 50V AC/DC MAX | |
| WiderstandVAlterung | 250 V Wechselstrom, 1 Minute | |
| Covermaterial | LCP UL94V-0 schwarz | |
| Wohnungen | LCP UL94V-0 Natürliche | |
| THals/Kontakt | Kupferlegierung | |
| Plattierung | Vergoldung | |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +85°C | |
| Vorlaufzeit | 7-10 Arbeitstage | |
Das 0,5 mm feine Tonhöhe-Layout unterstützt mehrere Signalkanäle innerhalb eines begrenzten PCB-Raums, was es für kompakte und leichte elektronische Geräte geeignet macht.
Die 2,55 mm hohe Platte reduziert die Vertikalstapelung, ideal für ultradünne Displaymodule und kompakte PCB-Architekturen.
Die horizontale Montage verbessert die Routing-Flexibilität und reduziert die mechanische Belastung von FPC-Kabeln.
Die Front-Flip-Struktur sorgt für eine sichere Einführung des Kabels und eine stabile mechanische Verriegelung, wodurch die Konsistenz der Montage verbessert wird.
Die Bottom-Contact-Architektur hilft, den PCB-Routing-Raum zu optimieren und Störungen von Komponenten auf der Oberseite zu minimieren.
Typische Anwendungen
LCD- und OLED-Displaymodule
Verbraucherelektronik (Tablets, Kameras, Smart Devices)
Industrielle Steuerungssysteme
Eingebettete Elektronik
Medizinische Anzeigemodule
Verarbeitungsschritte
Stempelung / Einspritzung -> Überprüfung vor der Fertigung -> automatische Maschinensteckplatte -> zusammengebaute Rückdeckung -> elektrische Prüfung -> Druckprüfung -> Flachheitstest--> Erscheinungsprüfung--> FQC-Prüfung--> Lagerung.
Hauptexportmärkte
Verpackung und Versand
FOB-Hafen: Shenzhen
Vorlaufzeit: 7 Arbeitstage
Verpackung: Walze in Karton
Zahlung
Zahlungsmethode: Vorauszahlung TT, T/T, L/C, Paypal usw.
Lieferung: 7-10 Arbeitstage nach Bestätigung der Bestellung
Primäre Wettbewerbsvorteile
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